PECVD中RF 和VHF哪个更好
发布时间:2020-12-07 点击次数:4838
气體(tǐ)分(fēn)子在外加射频场下被電(diàn)离成对应的等离子體(tǐ),按照射频施加频率的不同,可(kě)分(fēn)為(wèi) RF-PECVD 和 VHF-PECVD 两种,其中 RF-PECVD 的频率一般為(wèi) 13.56MHz,VHF-PECVD 的频率一般在 30-300MHz 之间。由于射频频率与電(diàn) 子和气體(tǐ)分(fēn)子的碰撞几率成正相关关系,一定范围内升高射频频率,反应气體(tǐ)的分(fēn)解速率将加快,短时间内产生大 量反应活性基团,可(kě)提升薄膜的沉积速率;另一方面,高频场下腔室内的電(diàn)子浓度增加、反应温度和直流自偏压降 低,能(néng)够减小(xiǎo)等离子體(tǐ)的离化程度以及轰击效应,且有(yǒu)利于生成更多(duō)的反应前驱物(wù),保证了薄膜优质生長(cháng),薄膜缺更少、致密性更佳、電(diàn)导率更高。但是高频场极易导致更多(duō)非均匀源的出现,从而引发驻波、奇点等效应,膜面容易脱落或出现条纹,使得薄膜的均 匀性变差;此外,由于甚高频下薄膜的沉积速率会大大增加,不利于沉积过程中对薄膜厚度的精准控制,同时薄膜 厚度的增加也会导致透光率的降低。
RF 镀膜均匀性好,VHF 高沉积速率提升产能(néng)
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