薄型环路热管的研发背景

论文(wén)研究人员表示，与LTE和4G等常规通信标准相比，5G移动通信系统支持高带宽，低延迟的宽带通信。5G可(kě)以在许多(duō)领域提供服務(wù)，包括运输，医疗保健，安全，农业和社会基础设施。由于包括智能(néng)手机，平板電(diàn)脑，家用(yòng)電(diàn)器，OA设备，汽車(chē)和生产设备在内的许多(duō)设备越来越多(duō)地连接到通信网络，因此通信数据处理(lǐ)量越来越多(duō)。

随着处理(lǐ)数据的增長(cháng)，電(diàn)子设备产生的热量增加。另一方面，对更小(xiǎo)更轻的電(diàn)子设备的需求也在增加。由于小(xiǎo)型化缩小(xiǎo)了電(diàn)路板的面积，電(diàn)子设备及部件的发热密度增加。為(wèi)了应对由電(diàn)子部件产生的越来越多(duō)的热量和较高的发热密度，需要先进的热管理(lǐ)系统。

研究发现，具有(yǒu)高导热率的材料（例如复合金属和石墨片）的仅限于在平面方向提供较好的散热性能(néng)。但是，热管和蒸汽室（Vapor Chamber）技术提供的传热能(néng)力比固體(tǐ)导热材料好得多(duō)。

环路热管（LHP）是两相流热传输系统，可(kě)以实现長(cháng)距离热传输而无需辅助动力。LHP已针对诸如CPU 等高发热元件的应用(yòng)进行了研究和开发，但尚未在消费電(diàn)子产品中广泛使用(yòng)。因此，5G通信系统下消费電(diàn)子的高发热问题，可(kě)能(néng)為(wèi)超薄型环路热管提供用(yòng)武之地

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