大型半导體(tǐ)硅单晶用(yòng)热场有(yǒu)哪些特点

大型半导體(tǐ)硅单晶用(yòng)热场，主要指半导體(tǐ)用(yòng)途8英寸到12英寸的硅单晶棒生長(cháng)使用(yòng)的热场，主要的对比对象是太阳能(néng)用(yòng)途的硅单晶热场和小(xiǎo)尺寸半导體(tǐ)用(yòng)途的硅单晶热场。

首先是工艺的差异，大规格半导體(tǐ)硅单晶的生長(cháng)工艺更加复杂：

1、对于热场的纯度要求更高，热场里面的杂质会影响到晶棒的生長(cháng)，导致各种问题。

2、对于热场的均匀性要求更高，包括各个物(wù)理(lǐ)特性在不同位置的一致性。

3、对于热场的稳定性要求更高，产品在使用(yòng)过程中，如在寿命的前期、中期到末期，需要性能(néng)保持一致，不同批次的产品，性能(néng)也需要保持一致。

其次是设备的差异，大规格半导體(tǐ)硅单晶生長(cháng)使用(yòng)的设备，炉腔空间比较大。

这样热量的损失会比较大，对保温性能(néng)要求也就更高。

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