热管和VC均热板的应用(yòng)差异

由VC散热石墨模具烧结好的Vapor Chamber真空腔均热板，Vapor Chamber真空腔均热板技术从原理(lǐ)上类似于热管，但在传导方式上有(yǒu)所區(qū)别。热管為(wèi)一维線(xiàn)性热传导，而真空腔均热板中的热量则是在一个二维的面上传导，因此效率更高。

具體(tǐ)来说，真空腔底部的液體(tǐ)在吸收芯片热量后，蒸发扩散至真空腔内，将热量传导至散热鳍片上，随后冷凝為(wèi)液體(tǐ)回到底部。这种类似冰箱空调的蒸发、冷凝过程在真空腔内快速循环，实现了相当高的散热效率。

消费者更加喜好轻薄产品，我们可(kě)以看到轻薄本的占比正在持续提升，智能(néng)手机厚度变得越来越薄。随着集成電(diàn)路芯片和電(diàn)子元器件體(tǐ)积不断缩小(xiǎo)，其功率密度却快速增加，散热问题已经成為(wèi)電(diàn)子设备急需解决的问题

vc均温板散热器石墨治具厂家 与热管一样，VC的导热系数随長(cháng)度增加而增加。这意味着与热源相同尺寸的VC与铜基板相比几乎没有(yǒu)优势。一个经验是VC的面积应该等于或大于热源面积的十倍。在Thermal Budget较大或风量比较大的的情况下，这可(kě)能(néng)不是问题。然而，通常情况下，基本底部表面需要比热源大得多(duō)

热管和VC均热板在成型工艺上也有(yǒu)所不同，VC均热板常用(yòng)的方式是扩散焊接原理(lǐ)：把铜板材放在加工好的超薄VC均温板扩散焊接石墨治具内，经过高温炉提升温度到铜的软化状态，再降温，使两边的铜生長(cháng)在一起，也称无缝焊接，热管的方式也需要用(yòng)石墨治具，用(yòng)石墨治具来固定铜管的位置，有(yǒu)把铜管插入石墨治具的，也有(yǒu)平放在石墨治具上的，主要目的就是要固定铜管

最后总结以下几点：

1，热管的形状是大的線(xiàn)条型主要作用(yòng)是热量迁移，优势是可(kě)以打扁、折弯，应用(yòng)场景多(duō)，但需要注意抗重力特性。

2，VC的形状是整个面的形状，接触面积扩大，更重要的作用(yòng)是降低热源到散热器之间的扩散热阻，提升了散热器效率。

3，目前在很(hěn)多(duō)产品设计中，热管、VC都是混合使用(yòng)。解决高密度、大功耗芯片功率密度过高问题。

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